理查德翻页，指向另一组参数接着说道：“第二款QSD8650A，硬件架构、制程、性能全部和QSD8250A完全一致。

唯一区别是内置W?CDMA+CDMA2000双3G基带，联通、电信双模通用，量产时间同步QSD8250A，十万颗长单基准采购价二十六美元。”

介绍完两款芯片，理查德抬眼看向林辰：“高通愿意开放两款芯片优先供货配额，只要签署长期框架，后续新品样片、量产排产全部优先供给蓝天。

更远的下一代双核平台MSM8260，2010年Q3发布、年末量产，未来也会优先向贵司开放合作权限。”

林辰拿起资料仔细翻看两款芯片参数，心中快速思索后续产品布局。

QSD8650A双模芯片搭配自家蓝芯TD基带，硬件层面完全能够实现TD?SCDMA、W?CDMA、CDMA2000三大国内3G制式兼容，打造全球第一款真正三网3G全网通手机，一旦发布，绝对能引爆行业舆论，形成独家卖点。

但如果把这套射频改动极大的方案塞进S4旗舰，主板射频区域需要重新改版设计，新增全套CDMA射频器件、多掷射频开关，天线、整机稳定性测试全部重做，上市时间直接延后三到六个月，会打乱既定S4发布节奏，得不偿失。

林辰心中迅速做出决断，抬头看向身旁的陈默和李眼睛说道：“这套QSD8650A外挂TD基带的三网方案，可以用在蓝光X3上面，你们后续评估一下可行性。”

“好。”二人对视一眼后答道。

“另外，蓝光X3定位上探到两千元中端机型，正好用来承载全网通这个独家核心卖点，拉开和千元联盟机型的差距。

S4的话还有小半年时间，完全可以升级为QSD8250A，保证原定上市时间不受影响。

至于MSM8260双核平台，留作明年S5大迭代机型专用，届时S5同样搭载外挂TD基带，全系标配全网通，完成产品力全面升级。”

一套清晰完整的产品线规划脱口而出，逻辑分明，理查德暗自惊叹林辰的产品布局眼光。

敲定芯片搭载机型后，林辰转回长期框架协议谈判核心诉求，他说道：“理查德先生，短期零散采购遵循你们给出的基准报价没问题，但三年长期框架内，单次采购订单达到一千万颗规模，我要求在基准长单价基础上，单颗再下调一美元。”