融资余额单日增量创出历史新高，杠杆资金偏爱金融、半导体，科技股受追捧：

10月8日，沪深北融资余额增加1074.86亿元，单日增量创出历史新高。

从资金流向上看，国庆假期后融资资金大幅加仓金融、半导体、电子等板块。

每一波大行情启动，科技股一般会率先、并持续受到资金的追捧，且弹性非常大。

消息面上，多家半导体公司前三季度业绩预喜，板块受关注度持续提升。

多家半导体上市企业公布业绩预告，显示出行业回暖趋势明显。

随着市场需求的增长以及政策支持的加强，行业企业盈利状况正在逐步改善。

漂亮国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。

AI是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。

随着AI phone、AI PC等产品落地，端侧AI有望跟进，看好相关AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。

另外，电车智能化也将拉动芯片需求，全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。

当前半导体板块已经来到周期底部，重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。

半导体板块受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

【题材】周末最热的化债和跨境支付高开回落，午间随着市场情绪回暖，有所回流，这两大题材的最大问题在于之前已经炒过，潜伏盘多，追高没有意义。